SUZHOU, China, 10 de marzo de 2020 /PRNewswire/ — Hengtong Rockley Technology Co., Ltd. anunció el lanzamiento de un módulo óptico 400G QSFP-DD DR4 basado en tecnología de fotónica de silicio para la red del centro de datos de próxima generación. Hengtong Rockley hará una demostración en vivo entre el 10 y el 12 de marzo de 2020 en la exposición OFC de San Diego, California, Estados Unidos. El nuevo módulo 400G QSFP-DD es el primer producto de módulo óptico de fotónica de silicio presentado por Hengtong Rockley. El módulo óptico DR4 se utilizará en las redes de centros de datos a escala de nube de próxima generación para la conexión entre interruptores como solución de conexión óptica de consumo de bajo costo y bajo consumo de energía. La implementación de transceptores 400G permite que las redes de centros de datos ofrezcan un aumento del cuádruple en la velocidad de la red en comparación con las implementaciones actuales que utilizan 100G.

El módulo 400G QSFP-DD DR4 de Hengtong Rockley usa el chip DSP 7nm más avanzado del sector. Los conjuntos de chips ópticos, que forman los bloques de construcción claves del transceptor, son de Rockley Photonics, Ltd., que también expondrá en vivo sus conjuntos de chips de fotónica de silicio TX y RX PIC utilizados en el transceptor Hengtong Rockley 400G DR4 en su stand en OFC. La tecnología de fotónica de silicio de Rockley no solo integra los componentes ópticos pasivos y activos, para reducir en gran medida la necesidad de subensamblado óptico, sino que también presenta un diseño especial para facilitar el enganche de fibra. A consecuencia del proceso de alineación pasivo automatizado para fuentes livianas y selecciones de fibras, el proceso de fabricación del módulo óptico se ha simplificado y adaptado para la producción masiva.

Hengtong Rockley Technology Co., Ltd. es una empresa conjunta creada por Hengtong Optic-Electric Co., Ltd., China y Rockley Photonics Limited, UK. Hengtong Rockley diseña y fabrica módulos ópticos de calidad superior. También se interesa por el diseño de los chips de fotónica de silicio y su integración, embalaje y evaluación, para lograr una mejora en el diseño y la fabricación de módulos ópticos.

 

FUENTE Hengtong Rockley Technology Co., Ltd.